无锡硅胶板介绍有机硅胶产品的认识

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发布时间：2018-01-03

一、 有机硅的来历：
矿砂 二氧化硅 硅 有机硅 硅油、硅脂、凝胶、橡胶、树脂
二、 有机硅特性
1、 优良的介电特性：高介电强度，高介电阻系数，低介电常数。
2、 优良的耐温性：-50℃（-100℃）~ 200℃。
3、 高安稳性，低运用，低温柔软，高温安稳。
4、 斥水，低吸湿性。
5、 耐侯，抗此外线、臭氧、电弧，明澈通明。
6、 环保，低毒性，无腐蚀。
7、 可修正。
三、 有机硅在电子组装上的运用：绝缘涂料，粘着与密封，灌封，导热。
1、 绝缘涂料
①抱负的敷形涂料：a 单组分 b 低粘度 c 适用于喷涂，浸涂，挑选性或活动涂布 d 适用期长 e 疾速固化，无固化产物 f 在元件下方还可固化 g 可修正 h 适用温度广 i 没有毒性 j 低成本 k 粘着力强 
②为何运用敷形涂料：a 维护线路板，防止因受潮与受污染导致的短路与导体腐蚀表象 b 水气会加快腐蚀表象与导体之间的电子搬迁表象，并且会造成未涂布线路板的损坏 c 刮损 d 机械与热运用 e 溶剂 f 污渍 g 昆虫与动物 h 坚持线路板的绝缘性
③敷形涂料的品种：丙稀酸树脂，环氧树脂，聚氨脂树脂，聚对二甲苯，有机硅
物性 长处 约束
丙稀酸树脂 电气功用佳，硬，机械强度佳，通明，耐紫外光 耐溶剂性差，热安稳性较低，可燃，中成高单价
环氧树脂 电气功用优良，机械强度强，粘接力强，耐化学性强，高温成加热固化，中等报价 热安稳性通常，固化时放热大，固化时缩短，抗氧化性差，富含毒性成份，柔软性添加时电气功用和耐温性会下降
聚氨脂树脂 电气绝缘性佳，机械强度强，坚韧耐磨，粘接力强，耐热冲击，低温安定性佳，中度柔软性成硬度，中等报价 高温安稳性不佳，对水汽及大都溶剂灵敏，不耐紫外光，富含毒性成份，可燃
聚对二甲苯 对微细针孔掩盖性优良，气体开释性低，可构成薄层涂布 通常性机械强度，中到高单价
有机硅 电气功用优良，凹凸温度挺安稳，可供给软性凝胶到硬性树脂各种不同硬度商品，具水性，抗氧化，抗紫外线，抗热冲击，低毒性，化学安稳性佳 通常性机械强度，中到高单价
④敷形涂料：a 通常选用浸涂或喷涂或活动涂布法涂上3-5mil b 防止线路板受消气，污染及其他恶劣的环境侵蚀 c 供给线路板的应力缓冲
根本的涂料为：单组分，低粘度，室温下消气固化或加热疾速固化
⑤涂布技能：a 浸涂法（常被选用） b 喷涂法（常被选用） c 挑选性涂布法 d 活动或刷涂法（较少被选用）
2、 粘着与密封
①粘着：运用粘着剂将两物体粘接 密封：运用密封胶将空地填满
②特性：a 优良的电学特性 b 防潮耐侯 c 高温安稳，低温柔软 d 低应力
③典型的粘着剂：a 单组分 b 室温消气固化或加热疾速固化 c 柔软并能供给运用缓冲
④粘着剂与密封胶的操作技能：a 外表清洁 b 挑选适宜的底漆 c 涂胶 d 固化
⑤粘着剂与密封胶的固化类型
A、归纳型固化RTV：a 单组份脱酸型 b单组份脱钨型 c 单组份脱醇型 d 双组份脱醇型
B、加热型热固化型：a 单组份 b 双组份
⑥有机硅粘着剂与密封胶的分类：
A、 单组份归纳固化RTV：a 湿气固化 b 适用于敞开环境下固化 c 合适较薄涂胶层。
B、 双组份归纳固化RTV：a 固化时不需湿气 b 适用于敞开环境干固化 c 可适用于较厚涂胶层。
C、 单组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d有必要加热固化
D、 双组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d有必要加热固化
E、 底漆：提升被粘着面以粘着剂之间的化学力粘着。
外表清洁：a 被粘着物有必要清洁且枯燥 b 运用恰当的溶剂清洁 c 防止再受污染
3、 灌封胶的功用是维护元器材与模块a供给绝缘维护；b阻隔污染；c下降应力对元器材的损坏。
①弹性灌封资料，供给敷形涂料般的维护。典型的灌封资料为：a 双组份 b 多种不同硬度商品 c 通明或不通明 d 室温固化或疾速热固化。
②凝胶灌封资料：a 固化后凝胶资料可供给极佳的应力维护。
b 固化后凝胶资料十分软，并且坚持粘性，可粘着于多种资料外表。
c 大大都凝胶为明澈通明资料
典型的凝胶资料为：a 双组份 b 明澈通明 c 低粘度 d 室温固化或加热固化
③灌封资料操作技能：依份额混合 脱泡 灌封 固化
4、 导热
①热导性资料概述
a 由电子元器材发生的热需经过介面上恰当的介质使传导到散热片上，然后再散失到周边环境
b 为了到达散热作用，介质资料不但需求具有热传导性，也需求能在粗糙的元器材外表有极好的掩盖性。
②运用热传导资料的当地：a 从芯片到导线及在微处理器内部的封装 b 从微处理器到散热片 c 从散热片到周边环境
③热传导资料的电气功用：有机硅资料自身就具有优良的电气功用，具有热传导性的有机硅资料依然坚持有优良的电气功用包括：a 介电强度 b介电常数 c 体积电阻率
④热传导性商品及技能：a 热传导性有机硅粘接剂 b 热传导性有机硅灌封资料与填封资料 c 热传导性有机硅凝胶 d 热传导有机硅脂
a 热传导性有机硅粘接剂
A、界说：一种经过加入恰当的填充料来添加热传导率的单组份或双组份粘接剂
B、典型运用：最典型的用处是将一个小型散热片粘接在散热元器材上，以此来代替机械式的固定方法，特别适用于粘接粗糙的外表。
b 热传导性有机硅灌封资料与填封资料
A、界说：由硅油和填料组合而成热传导资料
B、典型运用：热传导性硅最早被广泛运用的热传导性资料，具有低的界面热阻
c 热传导性有机硅凝胶
A、界说：一种具有低弹性模数的热传导性有机硅胶
B、典型运用：主要运用在元件或器材之间距离较大的场合时的热传导
d 热传导有机硅脂
A、界说：一种轻度固化，低弹性模数，富含热导性填料的有机硅胶，填料可为电传导性或电传导性或电绝缘性填料
B、典型运用：运用在有必要具有高传导率，低介面热阻并且能够在粗糙外表构成掩盖性的场合时的热传导
⑤热传导技能于其他热导技能的对比
A、 有机硅具有较佳的潮湿性，能改善触摸而热阻
B、 湿型可涂布资料可完成经济，自动化，大量生产
C、 有机硅比其它有机资料更具有热安稳性
D、 有机硅的低弹性模数可供给元器材之间的较佳的应力缓动
E、 有机硅具有粘性，可革除运用机械式固定（与热片对比）
四、 电子硅胶在电子职业的分类
1、 敷形涂料；
2、 弹性灌封资料；
3、 凝胶灌封资料；
4、 粘接剂；
5、 导热胶；
6、 其他；
五、 电子硅胶在电子职业的运用；
1、 电源
①特色：
A、主要用于电脑（手提电脑，伺辅体系）和通讯工业
B、AC—DC SPS　/DC—DC SPS　
C、超越80%的商品功率规模小于300W
D、超越60%的职业是ODM/OEM
E、职业商品趋向于小型化高效率
F、需求粘接和灌封胶，散热需求越来越高
②硅胶运用
A、被迫元件固定；
B、功率元件散热；
C、AC—DC/DC—DC转换器灌封；
2、 打印线路板装配线—涂敷
①仪器操控：伺辅网络卡，发光二极管操控板，液晶显现模块，安全报警，照明，电子称，热水器操控板，变压器线圈……
②无线通讯：模块，室内无绳射频……
③轿车电子：外表，报警器，音视体系，操控器电扇……
④花费电子：遥控器，玩具液晶显现模，音响影视体系……
3、 通讯体系
①体系和元件/模块制造业（涂布，灌封，粘接，导热）；
②LCD—TAB/COG；
③电池；
4、 液晶显现
①LCD模块
A、 TN：大大都不必硅胶；
B、 STN：很可能用硅胶，特别是五颜六色STN；
C、 TFT：悉数用硅胶；
D、 COB：不必硅胶；
E、 TAB；
F、 COG：用FPC来衔接；
G、 COF。
②有关运用—触摸屏（活动性粘接）
5、 发光二极管显现LED
①LED背光源
A、粘接；
B、灌封；
②LED显现（室外或五颜六色）
灌封；
涂布；
6、 等离子显现PDP
①显现屏PANEL（不必硅胶）；
②显现模块MODULE；
A、柔性打印线路（FPC）补强；
B、元器材固定；
C、涂布；
D、模块散热

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